品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)品種類 | 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生 | 分辨力 | 0.1nm |
表面3D光學(xué)輪廓儀
產(chǎn)品型號(hào):SuperView W1系列
影像系統(tǒng):1024×1024
光學(xué)ZOOM:0.5×,(0.75×,1×可選)
干涉物鏡:10×,(2.5×,5×,20×,50×,100×可選)
XY平臺(tái):尺寸320×200mm,行程140×110mm,電動(dòng)、手動(dòng)同時(shí)具備,均為光柵閉環(huán)反饋
Z軸行程:100mm,電動(dòng)
Z向掃描范圍:10mm
Z向分辨率:0.1nm
可測(cè)樣品反射率:0.05%-100%
水平調(diào)整:±5°手動(dòng)
粗糙度RMS重復(fù)性:0.005nm
臺(tái)階高測(cè)量:準(zhǔn)確度0.3%,重復(fù)性0.08% 1σ
主要特點(diǎn):非接觸式無損檢測(cè),一鍵分析、快速高效
SuperView W1是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。
SuperView W1光學(xué)3D表面輪廓儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。
1)具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測(cè)量功能;
2)具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測(cè)功能,粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級(jí)別;
3)具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能;
4)具備粗糙度分析、輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能;
5)具備自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量、自動(dòng)拼接測(cè)量等自動(dòng)化功能;
6)具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能;
7)具備word、excel等數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能。
對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
半導(dǎo)體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC | |
3C電子.藍(lán)寶石玻璃粗糙度、手機(jī)金屬殼模具瑕疵、手機(jī)油墨屏高度差 | |
超精密加工.光學(xué)透鏡 | 精密加工.發(fā)動(dòng)機(jī)葉片 |
精密加工.金字塔型金剛石磁頭 | 標(biāo)準(zhǔn)樣塊.單刻線臺(tái)階、多刻線粗糙度 |
1)采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng),保證測(cè)量精度高;
2)*的隔振系統(tǒng),能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng),消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲,保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用,獲得*的測(cè)量重復(fù)性。
1)測(cè)量與分析同界面操作,無須切換,測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能;
2)可視化窗口,便于用戶實(shí)時(shí)觀察掃描過程;
3)結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能,可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過程;
4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;
5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能;
6)可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。
集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測(cè)量前工作。
除初級(jí)的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外,另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器,當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí),儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài),最大限度的保護(hù)儀器,降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。
既可以接入客戶現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配靜音空壓機(jī),在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。
復(fù)合材料測(cè)量 |
清華大學(xué)超光滑陶瓷樣件測(cè)量 |
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